台积电已在为明年接单做准备 3D Fabric先进封测制造基地即将启用

9月23日，台积电先進封裝技術暨服務副总经理廖德堆，在出席SEMI 線上高科技智慧制造论坛时表示，台积电正在竹南建设3D Fabric先进封测制造基地。

3D Fabric 平台整合了先进测试、台积电系统整合单芯片SoIC（System-on-Integrated-Chips；SoIC）和2.5D先进封装（InFO、CoWoS）等先进封测技术，能提供5nm以下小芯片（Chiplet）整合解决方案。

台积电目前位于苗粟竹南的3D Fabric先进封测基地，将由相连的3座厂房所组成，其中的SoIC厂房将于今年安装机台，另外一个2.5D先进封装厂房预计将明年完成。先进封测基地将采全自动化方式运作，全面有效提升产品质量、生产力和弹性，同时使成本效益最大化。

廖德堆表示，随着先进制程技术向3nm或以下推进，具有先进封装的小芯片概念已成为必要的解决方案。2020年台积电的制程技术已发展到5nm，预计在2022年将完成5nm的SoIC的开发。

竹南先进封测基地将在今年底到明年陆续启用，可有力支撑台积电5nm扩产以及未来3nm的量产。此前，台积电已宣布今年资本支出将达160 亿至170 亿美元（约1033亿至1098亿人民币），其中有10% 将用在先进封装。

在先进封测布局方面，台积电目前在全台湾设有4座先进封测厂，提供晶圆凸块、先进测试、后段 3D 封装等业务。目前主要的先进封测厂位于桃园龙潭。由于客户5nm订单持续增加，台积电开始积极在苗粟竹南和台南南科开建先进封测基地；未来也不排除一路南下高雄。

台积电5nm客户者众多，苹果iPhone 13 A15处理器就采用了5nm强化版（N5P）制程工艺。苹果A15处理器增加了许多AI功能，整合新型内存和相关的嵌入式芯片，必须依靠先进封测技术来实现。台积电凭借3D Fabric平台，为苹果提供了从芯片制程到测试、再到后段封装的整体解决方案。

除苹果之外，其客户还包括AMD、联发科、赛灵思、恩智浦，以及中国大陆的几家AI芯片公司。预计明年还会有英伟达和高通。应英伟达、高通、恩智浦等厂商要求，台积电4nm制程将于今年第三季度试产，明年实现量产。至于3nm制程，也计划于明年下半年量产。

至于台积电 3D Fabric 先进封装技术是否威胁其他封测厂？有分析认为，台积电与其他封测厂的主要区别在于先进制程的应用上。台积电先进封装技术锁定客户为一线大厂如 Nvidia（辉达）、AMD（超微），甚至未来的 Intel的高端产品；而其他非最高端产品，仍会选择 AMKOR（艾克尔）、长电、日月光投控等封测厂。

台积电专注于顶端客户，暂不会切入中、低阶封装市场。日月光投控CEO吴田玉曾表示，台积电的先进封装布局与日月光的营运模式、生意模式不同，两家公司所锁定的客户群、产品应用也不一样。

另外，廖德堆还表示，台积电提供客户的价值是上市时间和品质，已建构了完整的3D Fabric生态系，包括基板、内存、封装设备、材料等。

———— / END / ————

引用自:５２ＲＤ研发网

免责声明:源自５２ＲＤ研发网。文章内容系作者个人观点，转载仅为了传达不同观点交流与提升半导体行业认知，不代表对该观点赞同或支持，如转载涉及版权等问题，请发送消息至公号后台与我们联系，我们将在第一时间处理，非常感谢

52RD.com  微博关注:http://weibo.com/52rd  微信