9月19日，上海微电子装备集团（以下简称“上海微电子”）官方发布消息称，上海微电子于9月18日举行新产品发布会，宣布推出SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。

据介绍，此次推出的新一代先进封装光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点。

可以帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求，同时将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺，在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。

上海微电子表示，目前公司已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。

据上微电子官网信息显示，新一代封装光刻机品投影物镜系统全面升级，

可满足0.8μm分辨率光刻工艺需求，极限分辨率可达0.6μm；通过升级运动、量测和控制系统，套刻精度提升至≤100nm，并能保持长期稳定性。

此外，曝光视场可提供53mm×66mm（4倍IC前道标准视场尺寸）和60mm×60mm两种配置，可满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。

公开资料显示，上海微电子装备集团成立于2002年，主要致力于大规模工业生产的投影光刻机研发、生产、销售与服务，公司产品可广泛应用于IC制造与先进封装、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等制造领域。

目前其已量产的光刻机主要有 SSX600 和 SSX500 两个系列。其中，SSX600 系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，

以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于 8吋线或 12 吋线的大规模工业生产。

另外，SSB500 系列步进投影光刻机不仅适用于晶圆级封装的重新布线（RDL）以及 Flip Chip 工艺中常用的金凸块、焊料凸块、铜柱等先进封装光刻工艺，还可以通过选配背面对准模块，满足 MEMS 和 2.5D/3D 封装的 TSV 光刻工艺需求。

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引用自:半导体工艺与设备

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