继长电科技、晶方科技、华天科技发布业绩预增公告后，通富微电昨晚也预告，预计2020年度归属于上市公司股东的净利润3.2亿元-4.2亿元，同比增长1571.77%–2094.20%。

比较上述四家公司的净利润，通富微电增幅最高，长电科技净利润总额最高，上限达12.3亿元，增幅也高达12倍。晶方科技、华天科技净利润增幅上限均超过1倍。

对比四家公司的股价表现，晶方科技今年以来涨幅最大，达14.73%。这或与公司处于高增长的光学赛道相关，公司是传感器领域封测龙头厂商，封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片等。

国盛证券此前报告指出，公司2021年12寸TSV继续扩产，行业需求已溢出，汽车电子有望开始放量。

订单饱满、产能满载 行业景气度提升

2020年下半年以来，半导体产能供需关系紧张，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现了短缺情况。

据报道，全球龙头日月光半年封测事业部接单全满，订单超出产能逾 40%，已于2020年Q4调涨封测价格，且2021年Q1调涨趋势依然明确。中国台湾封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格 20-30%，今年第一季将再全面调涨 5-10%。

其他头部封测厂商也均处于封测订单饱满、产能利用率高企的状态。涨价顺周期叠加高产能利用率，是这些封测厂业绩高增的主要原因。

通富微电在公告中称，2020年度，在5G、智能化、新基建等新兴应用的驱动下，集成电路行业景气度及市场需求逐季提升；

受益于经济内循环和集成电路国产化浪潮，公司国内客户订单明显增加；国际大客户利用制程优势持续扩大市场占有率，订单需求增长强劲；

海外大客户通讯产品需求旺盛，订单饱满；特别是第四季度，公司产能供不应求，产销两旺。

华天科技表示，受益于国产替代加速，2020年集成电路市场景气度较上年同期大幅提升，公司订单饱满。晶方科技、长电科技均称生产订单饱满。

供需错配或将延续到Q2 龙头扩产进行时

与代工环节类似，封测行业的产能紧缺同样来源于供需失衡。除受5G、汽车等下游需求推动外，还有疫情等更多因素影响行业供给。

据信达电子最新产业链调研，部分海外封测设备商交付周期已延长至7个月之久。东吴证券1月24日发布研报称，封测产业链预计本次供需紧张至少将延续至2021年Q2。

行业景气度高企背景下，不少晶圆厂、封测厂早早开始规划扩建产能。根据台湾工商时报报道，日月光购置了大量打线机台，以应对封测产能供不应求的状态。

台积电2021年CAPEX超预期，预计资本支出达250亿美元-280亿美元，同比增长高达45%-63%，其中10%将用于先进封装及光罩制作，其台湾竹南科学园区先进制程封测厂有望2021年导入设备并正式运转。

本土封测龙头的资本开支增速向上拐点也已经出现。从各公司公告来看，2020 年前三季度资本开支均有较大幅度的增长，其中华天科技同比增长 67%，通富微电同比增长 53%。

近一年内，四家本土封测龙头陆续开启新一轮定增。华天科技、长电科技的定增金额均高达50亿元。

募资完成后，封测龙头资本开支有望维持高速增长。未来随着相关项目的达产，本土封测产业链在产能规模和先进封测技术领域的市场地位和竞争

优势或将进一步凸显。

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引用自:芯榜

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