第二季随着供应链逐步恢复供给，加上各国推出救市措施与宅经济发酵，全球封测产值持续成长，前十大封测厂营收达63.25亿美元，年增26.6%，其中，龙头厂日月光投控营收13.79亿美元，稳坐封测龙头宝座。

前十名分别是：日月光、艾克尔、矽品、江苏长电、力成、天水华天、通富微电、京元电、南茂和颀邦。

下半年关键看中美关系与疫情发展

展望下半年，拓墣认为，尽管下游客户回补库存需求涌现，但近期华为禁令、中美关系降至冰点，加上疫情在美国、南美洲、印度及东南亚等地持续升温，压抑下半年终端需求，中美关系与疫情走向成今年下半年全球封测营收盈亏关键。

拓墣指出，今年第二季封测龙头日月光营收为13.79亿美元，年增18.9%，虽成长幅度较第一季稍微收敛，但因5G通讯与消费性电子的封测需求上升，成长趋势依然稳健。

至于艾克尔(Amkor)、矽品(SPIL)、力成(PTI)及京元电(KYEC)，同样受惠于终端消费产品、存储器及5G芯片等封测产能提升，年增长率皆突破三成；并且因疫情所获转单效应，以及美系设备商将于9月15日后终止对华为产品的制造服务，已趋使封测厂商于第二季加速出货进程。

大陆封测三雄江苏长电、天水华天、通富微电，因中国大陆疫情获得有效控制，进而拉升各类手机、AI芯片及穿戴装置的封测需求，预估三家企业第二季年增长率约近三成。

封装大厂部分产线已满负荷除了上游晶圆代工产能供不应求外，近日有消息表示相关封测厂的产线也在满载运营中。

据外媒报道，日月光和力成科技等芯片后端产业链厂商的消费逻辑芯片封测订单，在近一段时间明显增加，部分生产线已经满负荷运行。

芯片封测订单主要来自游戏主机和其他消费电子产品。有消息人士透露，由于消费逻辑芯片的订单增加，部分后端厂商三季度的月产能，预计环比会增长20%到25%。

同时，支持sub-6GHz的5G智能手机在今年会有不错的销量，相关芯片后端产业链厂商，也已经准备了产能，以满足联发科及其他厂商激增的封测需求。

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引用自:旺材芯片

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