第二季随着供应链逐步恢复供给,加上各国推出救市措施与宅经济发酵,全球封测产值持续成长,前十大封测厂营收达63.25亿美元,年增26.6%,其中,龙头厂日月光投控营收13.79亿美元,稳坐封测龙头宝座。
前十名分别是:日月光、艾克尔、矽品、江苏长电、力成、天水华天、通富微电、京元电、南茂和颀邦。
下半年关键看中美关系与疫情发展
展望下半年,拓墣认为,尽管下游客户回补库存需求涌现,但近期华为禁令、中美关系降至冰点,加上疫情在美国、南美洲、印度及东南亚等地持续升温,压抑下半年终端需求,中美关系与疫情走向成今年下半年全球封测营收盈亏关键。
拓墣指出,今年第二季封测龙头日月光营收为13.79亿美元,年增18.9%,虽成长幅度较第一季稍微收敛,但因5G通讯与消费性电子的封测需求上升,成长趋势依然稳健。
至于艾克尔(Amkor)、矽品(SPIL)、力成(PTI)及京元电(KYEC),同样受惠于终端消费产品、存储器及5G芯片等封测产能提升,年增长率皆突破三成;并且因疫情所获转单效应,以及美系设备商将于9月15日后终止对华为产品的制造服务,已趋使封测厂商于第二季加速出货进程。
大陆封测三雄江苏长电、天水华天、通富微电,因中国大陆疫情获得有效控制,进而拉升各类手机、AI芯片及穿戴装置的封测需求,预估三家企业第二季年增长率约近三成。
封装大厂部分产线已满负荷除了上游晶圆代工产能供不应求外,近日有消息表示相关封测厂的产线也在满载运营中。
据外媒报道,日月光和力成科技等芯片后端产业链厂商的消费逻辑芯片封测订单,在近一段时间明显增加,部分生产线已经满负荷运行。
芯片封测订单主要来自游戏主机和其他消费电子产品。有消息人士透露,由于消费逻辑芯片的订单增加,部分后端厂商三季度的月产能,预计环比会增长20%到25%。
同时,支持sub-6GHz的5G智能手机在今年会有不错的销量,相关芯片后端产业链厂商,也已经准备了产能,以满足联发科及其他厂商激增的封测需求。
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引用自:旺材芯片 免责声明:源自旺材芯片。文章内容系作者个人观点,转载仅为了传达不同观点交流与提升半导体行业认知,不代表对该观点赞同或支持,如转载涉及版权等问题,请发送消息至公号后台与我们联系,我们将在第一时间处理,非常感谢。
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