近日，扬杰科技发布公告称，公司于2020年6月19日与江苏扬杰投资有限公司在扬州签订《股权转让协议》，公司拟将全资子公司杰瑞置业100%的股权转让给公司控股股东江苏扬杰投资有限公司，本次交易的价格为1,317万元。

由于此次交易对手方为江苏扬杰投资有限公司，系公司控股股东，根据有关规定，本次交易构成关联交易。

公告显示，杰瑞置业主要从事于房地产开发经营，截止2020年3月31日，该公司总资产为12,825,809.94元，净资产为12,557,090.19元。今年一季度，其营业收入为0元，净利润亏损-1,469.81元。

扬杰科技称，此次交易是为了清理合并报表范围内从事房地产业务的子公司，进一步优化资产和业务结构，聚焦主业。此次交易完成后，公司不再持有杰瑞置业的股权，杰瑞置业将不再纳入公司合并报表范围。

同日，扬杰科技还发布公告称，公司拟非公开发行股票募资不超过15亿元，主要用于智能终端用超波微功率半导体芯片封测项目等！

其中，扬杰科技拟使用本次募集资金13亿元投资智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目，进一步完善公司产品结构、提高行业竞争优势。

本项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装、SOD小外形二级管封装等封装技术，建成投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2,000KK/月的生产能力，所生产的功率器件产品可广泛应用于开关电源、变频器、驱动器等，在智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域有着广泛应用。 

扬杰科技拟定增募资15亿投资半导体芯片封测项目

6月20日，扬杰科技(300373.SZ)公告，公司拟募集资金总额不超15亿元，用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目，以及补充流动资金。非公开发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的30%，即141,635,067股。

公司拟使用本次募集资金130,000.00万元投资智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目，进一步完善公司产品结构、提高行业竞争优势。

本项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装、SOD小外形二级管封装等封装技术，建成投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2,000KK/月的生产能力，所生产的功率器件产品可广泛应用于开关电源、变频器、驱动器等，在智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域有着广泛应用。

公司主要从事半导体分立器件的研发、生产与销售，受国家宏观政策和国内需求的影响，市场前景广阔，产品销售情况良好，公司销售收入持续增长，2018年公司营业收入185,178.35万元，2019年公司实现营业收入200,707.50万元，较上年增长8.39%。随着公司业务规模的不断扩大，公司需投入大量营运资金进行材料采购、产品生产、市场营销等经营活动。