据中国台湾《工商时报》报道称,联电总经理王石表示,联电预计第三季度28和22纳米芯片产能继续满载,下半年28和22纳米产能料供不应求。预计第三季度晶圆出货及平均美元价格均与上季持平。公司维持2020年资本支出在10亿美元不变,并将扩大28和22纳米芯片产能。
据台媒报道,晶圆代工厂联电昨(29)日举行法人说明会,受惠于无线网络、面板驱动IC等28/22纳米晶圆代工订单大增,第二季产能利用率提升至98%的满载水平,28纳米营收占比明显提升。
联电预估,第三季晶圆出货和平均美元价格均与上季持平,28/22纳米芯片设计定案数量大幅增加,产能持续满载。
此外,联电表示下半年28/22纳米产能供不应求,今年资本支出较去年大增近七成达10亿美元,将用来投资及大幅扩充台南12英寸厂Fab 12A的28/22纳米产能。
同时,业界预计联电第三季营收将达440~445亿元新台币之间,由于28纳米营收占比提升,本业毛利率及营业利益仍有机会优于第二季。
联电8英寸、12英寸订单爆满,疫情下的晶圆需求为何这么强烈?
在新冠肺炎疫情的影响下,在家办公模式持续,笔记本、平板需求稳定,智能物联网相关硬体需求大开,联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升,联电 8 寸厂接单大好,产能利用率满载。
联电 12 寸厂订单也同步涌进,其中,联发科因应物联网应用需求强,紧急增加联电 22 纳米下单量;加上瑞昱主动式降噪无线蓝牙耳机 IC、扩充底座控制 IC 订单涌入,都是主要订单来源。
三星预计 8 月发表新机,配合新机出货,ISP 影片处理器将从 9 月开始追加联电 12 寸厂投片量,估计总量将达 1 万片,而且三星 28 纳米 OLED 驱动芯片需求增加,联电 12 寸厂持续接单。
同时,联电 80 和 90 纳米制程受惠 TDDI 芯片投单量增加,在三星、联发科、瑞昱等大客户订单涌进带动下,推升联电 12 寸厂本季产能利用率同步满载,几乎呈现爆单的状态。
据悉,联电上半年累计营收达 866.54 亿元新台币,年增 26.29%。业内人士预计,联电受惠于电脑周边和消费电子产品需求旺盛,第二季晶圆出货量成长,产品均价同步抬升,税后纯益有望创历史新高。
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引用自:今日半导体
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