行业新闻

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台积电已在为明年接单做准备 3D Fabric先进封测制造基地即将启用9月23日，台积电先進封裝技術暨服務副总经理廖德堆，在出席SEMI 線上高科技智慧制造论坛时表示，台积电正在竹南建设3D Fabric先进封测制造基地。3D Fabric 平台整合了先进测试、台积电系统整合单芯片SoIC（Sys..

9月19日，上海微电子装备集团（以下简称“上海微电子”）官方发布消息称，上海微电子于9月18日举行新产品发布会，宣布推出SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。据介绍，此次推出的新一代先进封装光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点。可以帮助晶圆级..

9月16日晚间，彩虹股份发布公告称，拟投资建设咸阳G8.5+基板玻璃生产线项目。新型显示产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。我国新型显示产业规模已跃居全球第一，但核心原材料高世代基板玻璃基本依赖进口，市场空间巨大。加快高世代基板玻璃国产化规模，是解决我国平板显示产业链“卡脖子”工..

精测电子发布公告，公司于2021年9月17日召开的第三届董事会第三十七次会议审议通过了《关于拟签订﹤合作协议﹥暨对外投资的议案》。公司全资子公司武汉精立电子技术有限公司(“武汉精立”)与武汉东湖新技术开发区管理委员会(“东湖高新区管委会”)拟签订《高端测试设备研发及智能制造产业园一期项目投资合作协..

台积电的集成封装专利，通过将光学信号及电信号处理结构结合，并减小多个光子管芯的尺寸，能够增加产量，并显著降低了制造成本。据业内人士透露，台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE异构集成技术。电子信令和处理是信号传输和处理的主流技术。近年来，尤其由于信号传输的有关光纤应用的使用..

继长电科技、晶方科技、华天科技发布业绩预增公告后，通富微电昨晚也预告，预计2020年度归属于上市公司股东的净利润3.2亿元-4.2亿元，同比增长1571.77%–2094.20%。比较上述四家公司的净利润，通富微电增幅最高，长电科技净利润总额最高，上限达12.3亿元，增幅也高达12倍。晶方科技、华..

第二季随着供应链逐步恢复供给，加上各国推出救市措施与宅经济发酵，全球封测产值持续成长，前十大封测厂营收达63.25亿美元，年增26.6%，其中，龙头厂日月光投控营收13.79亿美元，稳坐封测龙头宝座。前十名分别是：日月光、艾克尔、矽品、江苏长电、力成、天水华天、通富微电、京元电、南茂和颀邦。下半年..

PWG5™专门针对3D NAND的制程问题，Surfscan® SP7XP则专注解决3nm逻辑产品的缺陷。大半导体产业网消息，KLA公司12月14日宣布推出两款全新产品：PWG5™ 晶圆几何系统与Surfscan® SP7XP晶圆缺陷检测系统。新系统专注解决先进的存储器与逻辑集成电路制造中遇到的极..

12月17日，随着第一块屋面板成功浇筑，巢湖市史上首个超百亿元工业项目欧菲光光学光电产业基地项目主厂房开始封顶！欧菲光巢湖项目主厂房开始封顶据了解，今年6月3日，巢湖市与欧菲光集团股份有限公司签署《欧菲光光学光电产业基地项目合作协议》。项目位于巢湖半岛核心启动区黄麓镇，项目总投资101亿元，规划总..

联发科发布公告称，将透过子公司立锜并购Intel旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产，预计总交易金额约8500万美元（约合人民币5.6亿元左右），交易完成日期暂定第四季，实际日期待相关法律程序完备后交割。联发科指出，此次并购完成后，将拓展公司产品线，提供使用在FPGA、SoC、CPU、A..

如今5nm才刚刚起步，台积电的技术储备就已经紧张到了2nm，并朝着1nm迈进。根据最新报道，台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破，虽未披露细节，但是据此乐观预计，2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产，2024年就能步入量产阶段。台积电2nm工艺重大突破台积电还表示，2nm的突破..

10月28日消息，据台湾经济日报报道，联电因8寸晶圆代工需求强劲并扩大营运规模，可能以100亿元新台币收购东芝8英寸晶圆厂。联电昨日对媒体表示，不回应市场传言，强调对并购持开放式态度。联电近期频频出手并购，去年9月获准以544亿日圆（约新台币156亿元），收购该公司与富士通半导体（FSL）合资的1..

9月26日，中车株洲所汽车及工业用新一代功率半导体项目成果汇报会在湖南株洲召开，项目首批产品正式下线。功率半导体器件是新能源汽车及其他工业领域重要的基础性产品，具有安全、环保、高效、低耗等优势。作为新能源汽车电驱动系统的重要组件，功率半导体器件对汽车电驱的效率、功率密度和可靠性起着主导作用，堪称“..

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9月26日，总投资100亿元的海芯微300毫米晶圆生产线项目在浙江海宁正式开工，成为中国第一座拥有三维集成电路制造核心关键工艺的300毫米生产线。据悉，浙江海芯微300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目，建设地址位于海宁市经济开发区，占地面积122亩，建筑面积约13.5万平方米，总产能每月10万片晶圆..

台积电设计基础架构管理事业部高级总监Suk Lee 表示：“此次认证进一步体现了Mentor对于双方共同客户以及台积电生态系统的突出价值。我们很高兴看到Mentor的系列领先平台正不断地获得台积电认证，以帮助我们的客户使用最先进的工艺技术在功耗和性能方面获得大幅提升，进而成功实现芯片设计。”此次获..

【导读】美国芯片禁令下，全球8吋、12吋晶圆代工市场供给恐遭打乱，尤其8吋晶圆代工供应较12吋更紧，近期部分原在8吋厂生产的芯片改至6吋厂投片，6吋晶圆代工随这此波订单外溢效应而窜红，旺宏、茂硅受惠大。旺宏旗下6吋厂原订今年底停产，因应订单强劲，将延至明年3月关闭。美国芯片禁令下，全球8吋、12吋..

9月7日晚间深天马发布公告非公开发行A股股票，本次非公开发行股票数量为 409,624,610 股，本次发行的募集资金总额为 5,595,472,172.60 元，减除不含税发行费用人民币 32,489,404.44 元后，募集资金净额为 5,562,982,768.16 元。根据投资者申购报价情..