联电：八英寸产能吃紧，有涨价可能
晶圆代工厂联电昨日召开了法说会，共同总经理王石表示，8吋客户需求强劲，产能吃紧，近期正陆续与客户谈明年涨价的可能，也证实近期市场的8吋代工订单涨价传言。
近期市场传，8 吋产能供不应求，联电有意调涨代工价格，美系外资最新报告也指出，联电8 吋晶圆产能吃紧状况可能持续到下半年，主要动能来自大尺寸面板驱动IC、5G 手机电源管理芯片需求，加上客户持续建立安全库存，预期联电将对部分8 吋客户提高代工价格，有助下半年获利表现。
联电前次8 吋代工涨价是在2018 年，当时主要因素为原料成本增加，将成本转嫁至客户，因此调涨代工价格，而近来则是面临产能供不应求情况，也有利联电与客户谈涨价。对于涨价传言，共同总经理王石证实，由于需求强劲、产能吃紧，近期正陆续与客户谈明年涨价的可能。
据供应链之前的消息，晶圆代工厂联电(UMC.US)目前8寸、12寸厂订单爆满，现阶段已很难要到产能。
供应链透露，卫生事件意外带来远距应用终端商机，笔记本电脑、平板等终端装置大热卖，智能物联网相关硬体需求大开，联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，联电8寸厂接单大好，产能利用率满载。
联电12寸厂订单也同步涌进，其中，联发科因应物联网应用需求强，紧急增加联电22纳米下单量;加上瑞昱主动式降噪无线蓝牙耳机IC、扩充底座控制IC订单涌入，都是主要订单来源。
另外，三星预计8月发表新机，配合新机出货，ISP影片处理器将从9月开始追加联电12寸厂投片量，估计总量将达1万片，而且三星28纳米OLED驱动芯片需求增加，联电12寸厂持续接单。
同时，联电80和90纳米制程受惠TDDI芯片投单量增加，在三星、联发科、瑞昱等大客户订单涌进带动下，推升联电12寸厂本季产能利用率同步满载，几乎呈现爆单的状态。
联电表示，2020 年第2 季合并营业利益率为13.2%，整体产能利用率提高到98%，晶圆出货量达到222 万片约当8 吋晶圆。
晶圆出货量的成长主要反映了电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC 的需求以及消费市场的库存回补。而联电也将持续致力提供世界级的晶圆专工服务，这样的努力也获得客户的肯定。
总经理王石指出，在第2 季联电荣获德州仪器公司(Texas Instruments) 颁发2019 年卓越供应商奖，表彰联电在成本、环境与社会责任、技术、回应客户需求以及供货与品质保证等各方面的杰出表现。
而联电除了尽其所能地为客户提供服务外，由于公司买回库藏股等因素， 2019 年现金股利分派将提高至每股约新台币0.803 元。
针对2020 年第3 季的展望，王石强调，当前的市场前景显示芯片需求仍然强劲。联电在2020 年上半年28 纳米设计定案较前一年明显增加。
在第3 季预计将获得更多新的28 纳米产品设计定案，更多运用在4G 和5G 智能型手机等无线应用相关产品也将进入量产，使联电在不同的28 纳米市场领域的客户分布更多元化。
因此，预估第3 季的业绩将与第2 季约略持平。至于，晶圆出货及平均销售价格也同样预期与上季持平。第3 季毛利率约落在20%，产能利用率也维持94%~96% 之间，全年资本支出则维持10 亿美元。
联电估第3 季晶圆出货量、产品平均售价(ASP) 持平第2 季，营收可望持稳表现，毛利率则将较第2 季下滑。
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引用自:半导体行业观察
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