总投资30亿美元！梧升半导体IDM项目签约落子南京经济技术开发区
6月5日下午，中国半导体股份有限公司、新光国际投资有限公司与南京经济技术开发区管委会在南京签署《半导体IDM项目投资协议》。
中国半导体股份有限公司、上海梧升电子科技（集团）有限公司董事长张嘉梁先生、新光国际投资有限公司副总裁周伟巍先生、南京经开区主要领导出席签约仪式。
梧升半导体IDM项目是集团母公司中国半导体股份有限公司在半导体产业布局的关键项目。项目采用IDM运营模式，总投资规模达到30亿美元，规划月产4万片12寸晶圆，主要产品包括AMOLED面板驱动芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片。
项目参投方新光国际投资有限公司是台湾新光财团旗下的专业投资公司。新光集团成立于 1945 年，已发展为我国台湾地区的五大财团之一，集团经营范围十分广泛,涉及金融、纺织、石油化学、进出口贸易等二十多个行业，资产总额已超过 40000 亿元新台币。
南京经开区沈吉鸿主任代表开发区对项目签约表示祝贺。他表示，开发区是我国东部长三角地区知名的国家级开发区，是南京市产业发展、科技创新和对外开放的重要阵地，综合实力排名位居全国219国家级经开区第9位，营商环境位居全国开发区第10位。
梧升半导体IDM项目的落户完全符合南京市大力发展数字经济的总体规划，同时也将会带动一批半导体设备厂、芯片设计公司落户开发区，将对开发区进一步做大做强光电显示和集成电路产业提供强有力的支撑。
集团董事长张嘉梁先生在致辞中表示，南京市委市政府已将南京经济技术开发区打造成区位优越、人才资源充沛、先进制造业集聚的重要区域。
南京经开区对半导体产业发展的重视给了集团极大的合作信心，也描绘出了美好的合作前景。集团与南京经济技术开发区合作协议的签署，标志着半导体芯片在南京市的发展翻开了崭新的篇章，集团将严格按照协议要求，积极推进各项工作如期落实，尽快形成经济效益、社会效益和区域带动效应。
在友好和谐的气氛中，三方代表正式签署了《半导体IDM项目投资协议》。梧升电子科技集团将充分发挥技术、管理、资金和人才优势，为推动中国的半导体产业与国民经济的持续健康发展贡献力量。
协议三方约定，项目于今年四季度动土开工。
———— / END / ————
引用自:梧升电子科技集团
免责声明:源自梧升电子科技集团。文章内容系作者个人观点，转载仅为了传达不同观点交流与提升半导体行业认知，不代表对该观点赞同或支持，如转载涉及版权等问题，请发送消息至公号后台与我们联系，我们将在第一时间处理，非常感谢。
