总投资80亿元，长电科技绍兴中道先进封装生产线项目奠基

总投资80亿元，长电科技绍兴中道先进封装生产线项目奠基

2020年6月3日，长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目奠基仪式在绍兴举行。

2019年11月，浙江绍兴市政府、越城区政府分别与长电科技签订合作框架协议和落户协议，长电集成电路（绍兴）有限公司落户于越城区。2020年1月，长电集成电路（绍兴）公司先进封装项目在皋埠街道正式开工。

据越城发布此前报道，该项目总投资80亿元，将瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。

项目分两期建设，一期规划总面积230亩，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。

二期规划总面积150亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。

长电科技CEO郑力表示，长电集成电路绍兴项目将聚焦先进封装领域，持续研发投入，与国内一流集成电路设计公司、终端产品供应商等共同研发高端产品、5G迭代产品的封测解决方案，为人工智能的大力发展、5G的商业应用、国家的信息技术安全作出应有的贡献。

绍兴市委副书记、市长盛阅春则表示，长电科技项目的落户是绍兴集成电路产业发展进程中的里程碑事件，必将为绍兴市打造大湾区先进制造基地、构建现代产业体系注入强劲动力。

———— / END / ————

引用自: 全球半导体观察

免责声明:源自 全球半导体观察。文章内容系作者个人观点，转载仅为了传达不同观点交流与提升半导体行业认知，不代表对该观点赞同或支持，如转载涉及版权等问题，请发送消息至公号后台与我们联系，我们将在第一时间处理，非常感谢。