国家大基金参与，赛微电子8英寸MEMS生产线预计3季度投产

国家大基金参与，赛微电子8英寸MEMS生产线预计3季度投产

近日，北京市西城区区委副书记、区长孙硕以及河南省郑州市副市长万正峰、副秘书长、市商务局局长李兵、市商务局副局长吴安德等调研了赛微电子（原耐威科技）。

据赛微电子董事长杨云春介绍，截至目前，公司与国家集成电路产业基金共同投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”工程建设接近尾声，厂务设备及一期产能所需工艺设备均已完成采购并搬入工厂，正在快速推进设备安装工作，预计今年3季度实现投产。

2016年，耐威科技全资收购全球领先的MEMS芯片制造商瑞典塞莱克斯，并引入战略股东北京集成电路制造和装备股权投资基金。

同时在北京启动建设“8英寸MEMS国际代工线建设项目”，2019年，耐威科技完成非公开发行，募集资金12.28亿元，并引入战略股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司。

据2019年度报告显示，耐威科技全资子公司赛莱克斯国际、国家集成电路基金分别持有项目公司赛莱克斯北京70%、30%股权。

2019年12月5日，耐威科技北京8英寸MEMS产线首台设备正式搬入。

该项目建成后将成为北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸MEMS芯片生产线，最终达产后将形成月产3万片的生产能力，将服务于下游生物医疗、通讯、工业科学及消费电子等领域的全球客户。

资料显示，耐威科技成立于2008年，并于2015年在深圳证券交易所创业板挂牌上市，主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、导航系统及器件、航空电子系统等，应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子、航空航天、智能交通等。

近年来，耐威科技大力发展半导体领域，聚焦发展MEMS、GaN两项战略性业务。为了更加贴合公司经营实际，更好地体现公司的产业布局及战略发展定位，2020年5月，北京耐威科技股份有限公司更名为北京赛微电子股份有限公司。

更名之后，该公司的业务将由原来的MEMS行业、导航行业、航空电子行业、无人系统行业、智能制造行业、第三代半导体行业调整划分为半导体行业（MEMS、GaN）、特种电子行业（导航、航空电子）。

———— / END / ————

引用自: 全球半导体观察

免责声明:源自全球半导体观察。文章内容系作者个人观点，转载仅为了传达不同观点交流与提升半导体行业认知，不代表对该观点赞同或支持，如转载涉及版权等问题，请发送消息至公号后台与我们联系，我们将在第一时间处理，非常感谢。