杭州的晶圆厂的布局

杭州的晶圆厂的布局

根据当时杭州发布的杭州市集成电路产业发展规划通知显示，在2017年之前，杭州在芯片特色工艺制造和特殊工艺集成电路设计制造一体化等方面就已经形成了一定的竞争优势，当时杭州拥有5条芯片制造生产线，分布在士兰集成、士兰集昕、立昂微、立昂东芯、海康微影等企业。

以IDM模式运营的士兰微在晶圆制造方面具有优势。资料显示，从生产线的角度来看，2000年底，士兰微开始筹建芯片生产线，并于2001年在杭州建设了第一条5寸芯片生产线。

2003年上市之后，士兰微再建6寸芯片生产线，用于0.8～2.0微米的集成电路芯片生产，使得士兰微拥有了设计和制造的双重优势。2015年，新增一条8寸芯片生产线，2016年增资6亿元助力8寸线建设。

杭州士兰集昕微电子有限公司成立于2015年，为士兰微电子8英寸集成电路芯片生产线的实施主体。公司于2017年正式投产，设计月产能10万片，现已具备月产4万片生产能力。

立昂创办之初即引进美国安森美公司具有国际先进水平的全套肖特基芯片工艺技术、生产设备及质量管理体系，建立了6英寸半导体生产线，成为国内先进水平的功率器件生产线。

立昂东芯拥有6寸砷化镓(GaAs)晶圆代工线1条，且能够提供6英寸砷化镓半导体器件生产对外加工服务，开发具有世界领先水平的铟镓磷异质结双极型晶体管（InGaP HBT）和砷化镓高电子迁移率晶体管（GaAs pHEMT）等射频集成电路（RFIC）生产工艺技术。第一期规划年产6英寸砷化镓芯片5万片。

海康微影则是由海康威视设立的专业从事 MEMS 传感器研发和生产的高科技企业，公司计划建设一条 MEMS 晶圆生产线。

在2017年之后，杭州这些厂商在芯片制造上的投入也有所增加。根据公开消息显示：根据士兰微2019年上半年的财报显示，士兰微电子在自有的 8 英寸芯片生产线上已经全部实现了几类关键工艺的研发与批量生产。

同时，财报中还有显示，随着 8 吋芯片生产线项目投产，以及化合物半导体器件生产线项目和 12 吋芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推进，将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长。

此外，2019年7月，士兰微董事会还审议通过了《关于投资建设士兰集昕二期项目的议案》，同意公司控股子公司杭州士兰集昕对8吋芯片生产线进行技术改造，形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力。

根据公告，士兰集昕二期项目总投资15亿元，建设周期约为五年，分两期进行。其中，一期计划投资6亿元，形成年产18万片8英寸芯片的产能。二期计划投资9亿元，形成年产25.2万片8英寸芯片的产能。

而从市场中看，目前晶圆制造在向12英寸晶圆发展，就此趋势，坐落于杭州的晶圆厂也开始在12英寸晶圆制造上展开了布局。（士兰微12英寸特色工艺芯片项目落户于厦门，因此，在此不多描述。）

2019年9月，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目建设工程竣工。此举标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司历时1年8个月的建设，完成了8英寸大硅片的正式量产，12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。

据悉，后续杭州中欣将完成12英寸生产线的设备安装调试、工艺调试、品质认定等流程，在2019年年底生产出高品质的12英寸半导体大硅片。

在2020年杭州集成电路新的工作计划中，中欣的12英寸大硅片项目也位列其中。根据公开资料显示，在2018年到2021年间，中欣计划建设3条8英寸产线以及2条12英寸半导体硅片产线，预计全部达产后，8英寸将达到年产540万片，12英寸年产288万片半导体硅片的生产能力。

与此同时，今年在杭州新发布的关于集成电路的工作计划当中也包含了三个12英寸集成电路制造项目。具体来看，这三个项目分别是杭州积海半导体有限公司的12英寸集成电路制造项目、青山湖科技城高端储存芯片产业化项目以及芯迈IDM项目。

根据公开消息显示，杭州积海半导体有限公司计划启动月产2万片12英寸集成电路制造项目计划分两期建设，项目一期规划产能为2万片/月（12英寸晶圆)。

公司计划一期一阶段规划产能为0.4万片/月；在一期一阶段成功实施后，再启动第二阶段，实现一期2万片/月产业化能力。在一期成功实施后，项目择机启动二期建设，新增产能4万片/月（12英寸晶圆)。

青山湖科技城高端储存芯片产业化项目计划总投资180亿元，该项目规划用地180亩，总建筑面积10万平方米。计划建成月产20000片12英寸28纳米新型高端集成电路生产线。该项目预计一季度签订量产协议，二季度深化量产可研方案，三季度开展施工图设计，争取今年第四季度开工建设。

芯迈IDM项目则拟建设模拟集成电路芯片生产基地，计划总投资180亿元，总用地面积约700亩，总体规划，分两期实施，力争2020年开工。据芯思想研究院的文章显示，芯迈半导体与矽力杰（Silergy）有着紧密的关系。矽力杰是国内知名的模拟电路设计公司，于2008年成立于杭州。

从6英寸到8英寸再到12英寸，杭州在晶圆制造上的发展是循序渐进的，扎实的基础以及跟随市场革新相关技术，会成为推动杭州集成电路产业的力量之一。

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引用自: 原创 蒋思莹

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