净利润最高涨1753.65%！封测三雄与CIS封测龙头逆势上扬！

净利润最高涨1753.65%！封测三雄与CIS封测龙头逆势上扬！

近日，长电科技、通富微电、天水华天和晶方科技等封测厂商陆续披露一季度报，据电子发烧友网观察，各封测厂商盈利较以往一季度都有大幅改善。

长电科技无论是收入还是利润均创5年来一季度新高；通富微电虽然还是亏损，但亏损却较上年大幅收窄；天水华天净利润同比大涨276.13%；晶方科技净利润更是同比增长17倍。

长电科技

长电科技 一季度实现收入57.08亿元，同比 增长26.43%；归母净利润 为1.34亿元，去年同期亏损 4651.68万元。无论是收入还是利润 ，均创近5年来一季度新高。

长电科技营业收入和净利润的大幅增长，主要在于2019 年中旬长电科技进行了管理层换届，新任管理层入主后，对公司结构和业务进行整合，开源节流，积极拓展目标客户，在提升产能利用率同时，对旗下亏损较多的星科金朋进行了精简，将其新加坡厂调整为测试中心，在保障星科金朋全年营收基本维持不变下，同比减亏 2.2 亿美元，大幅减轻公司负担。

通富微电

通富微电 第一季度实现营业收入 21.66 亿元， 同比增长 31.01%，归属于上市公司股东的净亏损 1172.83 万元，2019 年同期亏损 5322.73 万元，亏损同比大幅收窄。

通富微电在财报中表示，需求 回升带动一季度收入增长，但新冠肺炎疫情对公司生产经营 活动造成较大影响，致使一季度未能按计划实现扭亏为盈。

据分析，通富微电需求增长受益于AMD Ryzen 和 Radeon 产品市占率快速提升。AMD是通富微电的重要客户，目前AMD 有 90%以上的 CPU 芯片由该公司封测，通富超威苏州厂、槟城厂为 AMD 提供 7 纳米高端产品的封测服务。

从AMD 4月28 日公布 的2020 年 Q1 财报可以看出，AMD 一季度收入 17.86 亿美元，同比增长 40.41%，一季度收入同比高速增长，增长动力主要来自于 Ryzen 和 Radeon 产品市占率快速提升。

据悉，2020 年，AMD Zen 3 架构 CPU、AMD RDNA 2 架构 GPU 等新品将陆续推出，未来随着 AMD 产品放量，通富微电作为 AMD 核心封测厂盈利水平将会进一步提升。

华天科技

华天科技 一季度收入为16.92亿元，同比下降1.12%；归母净利润 为6265.53万元，同比增长276.13%。

华天科技在财报中表示，公司盈利改善主要源于一季度订单饱满、产品 结构有所调整，整体毛利率 较去年同期增长及汇兑收益 增加所致。

公司2020年一季度订单饱满主要受益于半导体国产替代加速及手机多摄渗透率提升，公司 CIS 产能紧缺，西安及昆山厂 19H2 起营收环比大幅增长，带动净利润提升。

其中西安厂 19H2 净利润 1.12 亿，环比增长 273%，昆山厂 19H2 净利润 0.17 亿，环比大幅扭亏，以至目前看公司在手订单饱满。

此外公司南京厂 3 月 8 日已经开始设备安装，预计 20 年将加快南京厂投产，目前公司已完成包括 3D nand 16 层、5G PA、SAW/BAW 滤波器、 LPDDR4 等产品的技术储备，预计 20 年华天科技的盈利水平将会进一步提升。

晶方科技

晶方科技 2020年一季度实现营收1.91亿元，同比 增长123.97%；归属于上市公司股东 的净利润 6211.35万元，同比增长1753.65%。

晶方科技本季度营收及净利润较上年同期大幅增长，其主要原因是，2019年Q1由于半导体行业景气度较低，公司的营收及净利润都处于较低水平。

2019 年下半年开始下游需求爆发，公司的营收及净利润均开始呈现大幅增长。

下游需求爆发则受益于手机多摄像头的逐渐放量，目前低端机配备三摄，高端机配四摄、甚至五摄已成为行业主流，根据群智咨询的数据，2019 年Q3 季度全球手机摄像头后置四摄占比达22%，三摄占比26%，虽然2020年一季度受疫情影响，手机销量下降，但是手机多摄的渗透，还是给作为全球CIS封测龙头的晶方科技带来了较好业绩。

5G手机多摄带动封测市场持续增长

近年来，国产化替代一直是半导体行业发展的趋势所在。天风证券 电子行业首席分析师 潘暕表示：“疫情影响体现在需求，日韩疫情带来国产替代新机会。

短期看，由于海外疫情的蔓延，造成消费电子等终端需求存在一定不确定性，但是中长期看，手机摄像头向多颗摄像头升级的趋势不改，CIS封测需求增长的趋势不会改变，5G通信技术的发展也仍将会推动半导体整体需求。半导体封装产业的国产化将会为华天科技带来新的成长机会。

事实上，不只是华天科技，长电科技、通富微电、晶方科技等都将在国产替代的背景下，在5G通信、手机多摄的需求带动下获益。

5G终端出货量虽受疫情影响，但整体需求犹在，仅是需求爆发时间相对延后。5G 手机芯片模组集成度要求上升，内部模组数量与 ASP 提升，芯片封装尤其是先进 SIP 封装迎接市场新增量。

长电科技CEO郑力4月30日就在公司官微发布的文章中表示，公司在系统级封装、晶圆级封装等先进微系统集成 技术领域深耕多年，5G产业的爆发为长电科技的先进技术和高端产能提供了广阔的用武之地。

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引用自:电子发烧友

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