中芯国际12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目将于八月底竣工

中芯国际12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目将于八月底竣工

上海市重大工程——中芯国际12英寸芯片SN1项目三大单体建筑物建设已顺利完成，目前在建废品仓库和门卫室等配套工程，承建方上海宝冶工业工程公司昨天表示，整体项目将按计划在8月底竣工。

中芯国际（上海）工程项目总工赵斌介绍，中芯国际12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目位于浦东新区张江高科技园区，项目主要内容包括SN1生产厂房、CU8动力车间和SO8生产调度及研发楼三个大的单体建筑物及一些配套设施，建筑总面积约40万平方米。

该项目投产工艺节点可覆盖14纳米-7纳米，代表着中国芯片制造水平已迈入一个新的时代。

另外，上海天马通用厂房建设二期工程也在顺利推进，预计7月底完成施工。

项目经理肖红广介绍，该项目位于位于浦东新区合庆镇凌空北路，属于面板类电子厂房，本工程占地面积约2万平米，总建筑面积约4.3万平方米，包含主厂房1-2、氢气站、氨气站、化学品库四个单体，施工内容包括：建筑、结构、装饰装修、电气、给排水、暖通、消防及室外总体工程等内容。本工程顺利投产后，产品主要涵盖手机、手表、医疗，VR、车载等显示屏。

据了解，上海宝冶工业工程公司早在2000年开始涉足电子行业建设项目。以创新推动发展，运用BIM、航拍与三维成像、装配式电子厂房施工、空间气流场模拟分析等技术，刷新施工技术新高度。

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引用自:半导体设备资讯站

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