2019年中国本土封装测试代工十强榜单

2019年中国本土封装测试代工十强榜单

根据中国半导体行业协会的统计数据 ，2019年我国国内IC封装测试业成长弱于整个集成电路产业，封测产业营收由2018年的2194亿元增至2350亿元，同比增长7.1%。

国内封装测试企业分布格局基本没有改变。国内具有封测能力企业约300家，其中长三角地区拥有的企业数量超过65%，长三角地区整体封测营收占全国67%的份额，中西部地区整体封测营收占全国17%，珠三角地区整体封测营收占全国10%，环渤海地区整体封测营收占全国5%。 

说明：本统计数据只计算母公司，各地分公司统一计算在母公司内。例如，长电科技旗下的长电先进、滁州基地、宿迁基地以及星科金朋都统计在长电科技里，不单独统计。

华天科技旗下的西安基地、昆山基地、上海基地都统计在华天科技里，不单独统计；通富微电旗下的苏通基地、苏州基地、合肥基地、厦门基地都统计在通富微电里，不单独统计。

2019年上半年由于全球产业环境影响，国内半导体产业也出现下滑变现。国内封测产业在上半年也随之下滑，三大龙头企业的产能出现空转。

2019年下半年，伴随着国内各终端市场对中美贸易战的预期弱化以及华为“被制裁”，刺激芯片国产替代导致国产供应链供货的紧迫需求，国内集成电路产业率先走出低谷，芯片制造环节产能回升并加速向产业链下游渗透需求。在“国产替代”加持下的上游设计企业不断向集成电路制造端追加订单，封装测试也加速加温。

注：本榜单的排名只限提供数据的公司。可能由于部分公司未能提供营收数据，所以没有出现在十强榜单中！营收数据信息提供（联系电话、微信：13511015849）。

整体来看，我国本土封测除了三巨头外，规模偏小。2019年颀中科技的营收突破了10亿元人民币关口。2019年表现最强眼的当属甬矽电子和利扬芯片，一个立足先进封装，一个立足专业测试。

长电科技在2019年开局不顺，上半年营收同期下降20%。下半年在国产化替代进程推动下，营收大幅成长，顺利实现扭亏。

公司拥有全球领先的CPU/GPU量产封测技术，是国内首个封测7纳米及Ryzen 9芯片服务器产品的工厂；在Power产品领域，SiC/GaN封装技术、IPM、刀片式水冷式IGBT模块、Clip、Dr.Mos、Toll and LFPAK研发完成，部分己实现量产。

具备了LCD /OLED DRIVER的封装技术，合肥通富显示驱动电路封测线客户相继量产，12英寸TDDI具备了8K LCD Driver COF的生产技术能力；存储DRAM封测工程线建成，客户产品考核已完成；在先进封装方面，具备了Fan-out、7纳米 Bumping等先进封装技术，2.5D技术积极研发中。

2019年1月完成对Unisem的收购，籍此进入射频和汽车电子封测领域。Unisem拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力，在马来西亚怡保、成都和印尼的巴淡拥有3个封装测试厂，2个晶圆级凸块工厂位于马来西亚怡保和成都。

Unisem与Sony、Skyworks、PI等客户开展新的合作项目，为ST 建设的汽车电子专线已通过认证和可靠性验证，开始批量供货。

颀中科技原是颀邦科技在大陆的子公司，2018年重组成为内资封测公司。颀中科技是目前国内驱动IC全制程封装公司，2018年建成国内第一条12英寸金属凸块封测厂，2019年新建WLCSP新工艺（Solder Bumping、Ball drop、DPS），并完成T/K全制程量产。

 

颀中科技成立于2004年，2005年并购和舰芯片制造旗下的凸块部门开始运营，2006年COF量产；2007年开始建造一期厂房；2017年加入奕斯伟集团；2018年二期正式启用。

华润微封测事业群（Assembly & Test Business Group，ATBG）是华润微电子旗下半导体封装测试代工平台，整合了原华润安盛、华润赛美科、华润矽磐的封装和测试资源，主要为国内外无芯片制造工厂的半导体公司提供各种封装测试代工业务。

其产品广泛应用于消费电子、家电，通信电子、工业控制、汽车电子等领域。主要业务种类有半导体晶圆测试（CP）、传统IC封装、功率器件封装（FLIPCHIP工艺）、大功率模块封装（IPM）、先进面板封装（PLP）、硅麦、光耦传感器封装、成品测试等一站式业务。

华润微封测事业群已经在无锡、深圳、东莞、重庆建立了生产基地，随着内部资源的整合，对外形成竞争合力，将持续为客户创造价值。

甬矽电子（宁波）股份有限公司成立于2017年11月13日，在6个月内完成了厂房装修、设备采购调试、产品试样等前期准备，2018年6月1日，首批产品成功下线。

作为一家新兴的封测代工公司，甬矽电子定位先进封装领域，管理水平和系统管理能力得到了客户高度认可。

在技术储备方面已经逼近国内龙头企业。SiP射频模块、SiP QFN、Flipchip等中高阶封装进入大规模量产；针对射频前端模块及IoT市场所需的SiP和WLP封装技术已经做好规模量产工作；针对人工智能领域的FCBGA和2.5/3D封装技术也开始布局。

2019年是公司完整运营的第二个年度，员工人数达到1600余人，全年累计出货量达10亿颗，全年营收规模超过6亿元。公司客户包括SOC、手机射频模块、电源管理、传感器等领域的业内顶级芯片设计公司。

晶方半导体主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。

封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。

2019年公司加强技术持续创新与工艺，优化提升产能规划布局，虽然营收出现微幅下滑，但摄像头升级驱动，净利润增长了50%以上。

2020年，公司将扩充影像传感器、生物识别传感器产能，项目建设期1年，达产后将形成年产18 万片的产能，将提升公司的营收和利润。

池州华宇电子科技有限公司成立于2014年10月，公司主要从事大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业。公司在池州设立总部，在深圳、无锡、合肥设立子公司，就近化为客户提供服务。目前公司月产能350KK。

公司拥有安徽省首条QFN/DFN中高端封测生产线和SIP系统级封测生产线，基于铜基底的平面型SIP封装也已经完成研发，未来公司将向晶片级封装和倒装技术迈进。

2020年，公司将以二期华宇封测产业园项目建设为重点，加大设备投资力度及扩大集成电路先进封装测试规模与技术升级。目前项目已进入设备安装调试阶段，计划于2020年4月底前投产。同时还将全面导入12英寸晶圆级封装。

苏州科阳专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用，封装测试产品包括CIS 、指纹识别芯片、安防监控车载、MEMS、WLCSP等5大系列100多个品种，集成电路年封装能力达到15万片8英寸晶圆。

利扬芯片是唯一一家以专业集成电路测试进入十强的公司。

利扬芯片是国内知名的第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、晶圆测试服务(CP)、芯片成品测试服务(FT)以及与集成电路测试相关的配套服务。

利扬芯片在广东东莞和上海嘉定建立两大测试基地，是目前国内产能规模最大、稼动最高、效益最好的民营专业测试工厂。

利扬芯片拥有近500台套各类CP+FT机台，尤其是93K/P12等高阶机台数量超过100台；具有每月10万片8-12英寸晶圆CP测试产能，每月2.5亿颗芯片FT测试能力。指纹识别芯片测试全球市占率第一，12英寸晶圆测试产能国内领先。

利扬芯片的客户集中度较高，前五大客户占比超过75%，但呈现逐年下降的趋势。但随着业务的扩充，客户集中度将进一步下降。

公司客户包括锐能微、珠海全志、汇顶科技、国民技术、集创北方、紫光同芯、高云半导体、比特微、博通集成、西南集成、紫光同创等业内知名企业。

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引用自:芯思想,原创作者赵元闯

*免责声明：本文引用自芯思想,原创作者赵元闯

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