总投资1亿美元的SiP先进封装项目签约扬州

随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度不断提高，封装已成为极为关键的技术。而SiP封装可以将更多的功能元件压缩至外形尺寸越来越小的芯片上。

SiP封装具有灵活度高、集成度高、相对低成本、小面积、生产周期短等特点，该技术在手机以及智能手表、智能手环、智能眼镜等领域有非常广阔的市场前景。

2月26日，在江苏扬州市举办的2020年春季产业项目视频签约仪式上，总投资1亿美元的SiP先进封装项目也正式签约，也为扬州集成电路产业增添了一个“硬核”项目。

据悉，该项目由台湾远诚科技股份有限公司投资，将在维扬经济开发区建设SiP先进封装项目，业务涉及芯片研发、封装、测试，将分三期实施，一、二、三期建设投产后，将形成年产值约50亿元的规模。

维扬经济开发区党工委委员、招商局局长孙贵平表示，远诚科技SiP封装项目的签约，不仅壮大了我市集成电路的产业规模，更打开了我市芯片产业的新空间，助力扬州芯片接入大产业链。

引用自:半导体前沿

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