行业新闻

芯片堆叠技术在SiP中应用的非常普遍，通过芯片堆叠可以有效降低SiP基板的面积，缩小封装体积。目前来看，芯片堆叠的主要形式有四种：金字塔型堆叠，悬臂型堆叠，并排型堆叠，硅通孔TSV型堆叠。为什么芯片可以进行堆叠呢？这里面我们讲的主要是未经过封装的裸芯片。曾经有用户问我，封装好的芯片可不可以进行堆叠..

导 读集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。○ 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。○ 全球集成电路..

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江苏志文半导体科技有限公司为扬杰科技指定维修战略合作伙伴之一，于2月18日，扬杰科技发布公告，因业务发展需要，公司于2月14日与中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“中芯绍兴”）签订了《战略合作协议》，双方一致同意，发挥各自的优势，密切合作，秉持“能力互补、互利互惠、平等自愿、共赢发展”的原..

現今，半导体制造业发展得如火如荼，特别是以台积电为代表的晶圆代工业，在对更先进制程工艺的不断追求下，使得产业链上的相关企业备受关注，也拉动着产业投资。10nm、7nm、5nm等，先进制程发展到目前阶段，已经进入了缓慢发展期。这些制程与当年作为最具经济效益，且被看作是先进制程分界点的28nm相比，..

国内最大的晶圆代工厂中芯国际在Q4季度中已经量产14nm工艺，贡献了1%的营收，该工艺能够满足国内95%的芯片生产。中芯国际14nm工艺现在最重要的问题还是产能，主要是在上海的中芯南方12英寸晶圆厂生产，去年底也就生产了1000片晶圆左右，产量很低。根据中芯国际联席CEO梁孟松的说法，14nm月产..

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰25日表示，半导体硅晶圆供不应求，环球晶圆产能到2020年全满，至少四年看不到价格反转迹象，且抢货潮从主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。徐秀兰首度透露，有客户开始和环球晶圆谈2021到2025年订单，且价格不会低于2020年的价位，环球晶圆..

中国联通总经理陆益民在今日举行的国际伙伴合作大会上表示，中国联通的 5G 规模试验已经陆续在 16 个城市开通，预计 2019 年将进行业务应用示范及 试商用 ，计划到 2020 年正式商用。陆益民表示，电信运营商是数字时代的主要推动者和赋能者，为全社会数字化转型奠定了坚实的基础。近年来，中国联通..

美国贸易代表办公室(USTR)近日宣布，将对包括半导体产品在内的约340亿美元的中国进口商品实施加征关税，关税为25％。该关税将从2018年7月6日生效，覆盖从中国进口美国的测试、检测设备以及备件等产品，原先提出的半导体产品中仍有约80％在最终关税清单中。USTR还提议了另外超过160亿美元的商品..

新一代芯片生产困局Krzanich任职CEO期间，英特尔在新款芯片生产上始终未达预期。今年四月，他们不得不宣布，芯片产量过少已使公司陷入了困境。就在英特尔在生产泥潭中挣扎的时候，其在芯片领域最大的竞争对手台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co）日前正式宣..

众所周知，现在是科技迸发的时代，掌握核心科技无疑是企业长期发展的基石，核心科技依赖他人显然是受到限制的。像早前的中兴事件就是遭到了制裁，芯片也将被高通公司所阻断，所以核心硬件缺乏利润自然降低。现在最为火爆的当属大数据，云计算以及人工智能这些领域，这些领域的对于大多数人来说听起来就很高端，其实它们还..

2018年4月12日-13日，“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会”在南京举行。本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）和南京市江北新区管理委员会主办，赛迪顾问股份有限公司、南京软件园共同承办。　　　　科技创新要瞄准世界科技前沿、国家重大需求和国民经济主战场。半导..

三菱电机半导体产品包括功率模块（IGBT、IPM、MOSFET等）、微波/射频和高频光器件、光模块、和标准工业用的TFT LCD等产品，其中功率模块在电机控制、电源和白色家电的应用中有助于您实现变频、节能和环保的需求；光器件和光模块产品将为您在各种模拟/数字通讯、有 线/无线通讯等应用中提供解决方..