8月26日，成都电子信息产业链现代化攻坚重大项目集中签约仪式在北京举行。北京奕斯伟科技有限公司、维信诺科技股份有限公司等多个企业与成都高新区签约，将分别围绕先进计算、先进半导体、高端封装、新一代显示等关键核心技术领域与成都开展深度合作。

据悉，此次签约项目总投资额达254亿元，具体包括奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目、维信诺Micro- LED先进显示技术研发及产业化验证项目、高端半导体技术研发制造中心项目等。

其中，奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目落户成都高新区，由北京奕斯伟科技有限公司投资110亿元建设。

据四川新闻网报道，北京奕斯伟科技有限公司董事长王东升表示，奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目是奕斯伟在先进封测方向的重要布局。

我们将结合扇出型、高密度与高带宽系统级技术（SiP）、板级封装三大技术优势，实现小型化、低功耗、高集成度，高性能、高产出率。项目投产后将进一步提升我国先进封装技术水平，填补国内空白并达到全球领先水平，助力国产芯片技术研发和进口产品替代。

维信诺Micro- LED先进显示技术研发及产业化验证项目，投资约12亿元，计划将于2023年启动量产线搭建工作。

据介绍，维信诺将在成都高新区建设Micro-LED显示器件及模组试验线和中试线，围绕巨量转移、驱动与检测、芯片设计、彩色化等关键技术展开研发、生产工作。

据四川新闻网报道，成都高新区电子信息产业局相关负责人表示，项目成功后有望打破国外在显示技术的持续领先现状，为后续Micro-LED产业化奠定基础。 

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引用自:集微网

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