据中国台湾《工商时报》报道称，联电总经理王石表示，联电预计第三季度28和22纳米芯片产能继续满载，下半年28和22纳米产能料供不应求。预计第三季度晶圆出货及平均美元价格均与上季持平。公司维持2020年资本支出在10亿美元不变，并将扩大28和22纳米芯片产能。

据台媒报道，晶圆代工厂联电昨（29）日举行法人说明会，受惠于无线网络、面板驱动IC等28/22纳米晶圆代工订单大增，第二季产能利用率提升至98％的满载水平，28纳米营收占比明显提升。

联电预估，第三季晶圆出货和平均美元价格均与上季持平，28/22纳米芯片设计定案数量大幅增加，产能持续满载。

此外，联电表示下半年28/22纳米产能供不应求，今年资本支出较去年大增近七成达10亿美元，将用来投资及大幅扩充台南12英寸厂Fab 12A的28/22纳米产能。

同时，业界预计联电第三季营收将达440～445亿元新台币之间，由于28纳米营收占比提升，本业毛利率及营业利益仍有机会优于第二季。

联电8英寸、12英寸订单爆满，疫情下的晶圆需求为何这么强烈？

在新冠肺炎疫情的影响下，在家办公模式持续，笔记本、平板需求稳定，智能物联网相关硬体需求大开，联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，联电 8 寸厂接单大好，产能利用率满载。

联电 12 寸厂订单也同步涌进，其中，联发科因应物联网应用需求强，紧急增加联电 22 纳米下单量；加上瑞昱主动式降噪无线蓝牙耳机 IC、扩充底座控制 IC 订单涌入，都是主要订单来源。

三星预计 8 月发表新机，配合新机出货，ISP 影片处理器将从 9 月开始追加联电 12 寸厂投片量，估计总量将达 1 万片，而且三星 28 纳米 OLED 驱动芯片需求增加，联电 12 寸厂持续接单。

同时，联电 80 和 90 纳米制程受惠 TDDI 芯片投单量增加，在三星、联发科、瑞昱等大客户订单涌进带动下，推升联电 12 寸厂本季产能利用率同步满载，几乎呈现爆单的状态。

据悉，联电上半年累计营收达 866.54 亿元新台币，年增 26.29％。业内人士预计，联电受惠于电脑周边和消费电子产品需求旺盛，第二季晶圆出货量成长，产品均价同步抬升，税后纯益有望创历史新高。

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引用自:今日半导体

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