6月16日，华天科技在互动平台答投资者提问时表示，公司南京基地规划进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试，目前已进入试生产阶段。

关于华天科技南京项目，5月份的公开消息已表明其将进入试产阶段。

江苏开放大学5月上旬消息显示，华天科技（南京）有限公司于2018年9月落户南京市浦口区桥林街道，项目总投资80亿元，目前一期工程总投资15亿即将完工，即日将投产运行。

南京日报5月底报道也提及华天科技项目进展，该报道指出，截至5月14日，计划投资80亿元的华天科技南京集成电路先进封测产业基地项目在建部分已经基本完工，将于本月进行试生产。

今年5月，华天集成电路封测产业基地一期项目开始联调联试，预计投入生产后将年产FC系列产品33.6亿颗和BGA基板系列产品5.6亿颗，可实现销售收入14亿元。项目2018年4月对接洽谈，7月正式签约，12月破土动工。

根据此前投资公告获悉，该项目总投资金额为80亿元，主要投资新建集成电路先进封测基地，进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。根据规划，该项目位于南京市浦口经济开发区桥林园区，用地面积约500亩，共分三期建设完成，全部项目计划不晚于2028年12月31日建成运营。

公告显示，该项目公司由华天科技（西安）投资控股有限公司持有其60%的股权，南京浦口开发区高科技投资有限公司持有其40%的股权。

其中华天科技（西安）投资控股有限公司是华天科技新设立的控股子公司，注册资本5亿元，由华天科技持有其70%的股权，华天科技控股子公司华天科技（西安）有限公司持有其30%的股权。

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引用自:今日半导体

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