全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀兰25日表示，半导体硅晶圆供不应求，环球晶圆产能到2020年全满，至少四年看不到价格反转迹象，且抢货潮从主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。

徐秀兰首度透露，有客户开始和环球晶圆谈2021到2025年订单，且价格不会低于2020年的价位，环球晶圆将挑单优先供货，不会降价。这意味环球晶圆订单能见度长达七年，堪称目前景气能见度最佳的电子业。

硅晶圆是半导体生产最重要的材料，环球晶圆客户涵盖台积电、三星等一线半导体大厂，徐秀兰释出产业正向讯息，市场高度关注美中贸易战对半导体业的影响，但产业实际需求持续热络。业界认为，随着硅晶圆报价持续走升，一线半导体大厂具有优先采购优势，受影响不大，但中小型、二线晶圆厂压力会较大。

徐秀兰昨天是在环球晶圆股东会后，受访时释出上述讯息，她乐观预期，环球晶圆本季在价量齐扬与新台币回贬等助益下，营运有信心缴出连十季成长佳绩。

徐秀兰分析，造成此波半导体硅晶圆供不应求，主要与新产能开出有限、车用等需求持续增加有关。

她说，全球半导体硅晶圆主要供应商包括信越、胜高、环球晶圆、LG和Siltronic等五家，全球市占率总计达95%，近期都有增加产能计划，但都仅是透过去瓶颈，增产规模不大。不过，下游客户需求强劲，且从抢12英寸产能，蔓延到8英寸，现在连6英寸也开始抢，远超乎预期。

徐秀兰表示，在客户订单需求强劲下，环球晶圆已逐步拉高合约量比重，她不愿透露合约量对产能占比。她强调，因产能满载，2021年洽谈新订单，环球晶圆仍挑单优先供货，不会降价，意谓四年内，半导体硅晶圆价格仍看不到反转，产业在未来十年仍相当健康。

徐秀兰有信心，本季营收将优于上季，缴出连十季成长的成绩单，获利也将比首季好。下半年受惠于涨价、去瓶颈及与日商合作产出增加等利多推升下，业绩也将优于上半年。

她强调，环球晶圆未来会把资本支出集中在价格更高的12英寸晶圆产能，8英寸则透过合作伙伴扩充，6英寸则不会再投入任何资本支出，如果不够供应市场所需，将尊重客户有其他选择，也不会降价抢市。

徐秀兰表示，由于客户对12英寸半导体硅晶圆需求强劲，考量提出承诺产能、价格和切入先进产品等条件下，环球晶圆前往韩国投资设厂机率升高，预料9月敲定相关细节后正式宣布。她强调，尽管未来各主要供应商都会增产，但半导体硅晶圆产业未来十年仍是健康局面。

韩国媒体稍早披露，环球晶圆计划投资4,800亿韩元（约合人民币28.2亿元）在当地扩充12英寸半导体硅晶圆产能，地点位于韩国天安市，在首尔南方80公里处，未来五年估计营收上看9,000亿韩元（约合人民币52.8亿元），预计2020年完成。环球晶圆决定在韩国扩充12英寸硅晶圆计划，相关产能主要就近出货三星、SK海力士等半导体大厂。

环球晶圆强调，相关投资案仍须评估相关投资要件才会进行，会考虑硅晶圆售价具合理利润、且获客户承诺产能及必须是下世代产品三大原则下，才会考虑扩建。

除了韩国之外，环球晶圆目前评估投资的地点，还包括日本和美国，须综合研判才会做决定，如今韩国已符合这三项要素，才会让环球晶圆决定前往设厂。