近日，北大方正集团旗下南通越亚半导体顺利试生产，迎来首个客户认证，并已完成全流程的资格审核。作为南通市港闸区建区以来投资规模最大的高科技产业项目，南通越亚半导体计划总投资人民币约37.7亿元，目前一期项目全部竣工完成。

越亚是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业，主要产品是3G/4G/5G无线射频功率放大器及其前端模组、基带芯片和微处理器芯片所应用的封装基板及芯片嵌埋封装基板。越亚核心技术在中国、美国、韩国、以色列等国家获得了七十多项授权发明专利，另有一百多项世界专利正在申请中。

南通越亚项目建成后，将成为具有国际顶尖水平的半导体模组、器件和封装基板研发制造基地，并有望带动一批产业链上下游相关企业的聚集。 

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引用自:北大方正集团有限公司

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