4月17日上午，科创板明星企业中微公司(688012)召开2019年度业绩说明会，与投资者展开深入交流。

此前披露的年报显示，2019年公司实现营业收入19.47亿元，同比增长18.77%；实现归属于上市公司股东的净利润1.89亿元，同比增长107.51%；同期研发投入合计4.25亿元，占营业收入比重为21.81%。

中微公司董事长、总经理尹志尧在说明会上介绍说，2019年，在全球贸易争端不断、世界经济增长持续放缓、国内经济下行压力加大的背景下，全球半导体产业、LED产业及设备产业呈现较大幅度的下滑。与此同时，在国家集成电路产业政策的支持下，中国芯片设备市场保持较高程度的投资规模，但国内外集成电路制造商在国内的投资建厂的进展也有很大的差异。

中微公司坚持以市场和客户需求为导向，积极应对复杂形势，推动以研发创新为驱动的高质量增长策略，抓住重点客户扩产投资机会，推进订制化精细化生产经营，公司在刻蚀设备和MOCVD设备研发、市场布局等诸多方面取得了较大的突破和进展，产品不断获得海内外客户的认可，为公司持续健康发展提供了有力支撑。同时公司于2019年7月22日在上交所科创板挂牌上市，进一步提升了公司在行业内的影响力和市场竞争力，为持续做大做强主营业务及新领域的业务拓展创造了良好的条件。

面对新冠疫情对原材料供应等影响，尹志尧谈到，中微有400多家材料和零部件供应厂商，管理产业链的确是一个很有挑战的任务。疫情期间，公司一直紧密跟踪供应厂商的供货情况，有问题及时解决，保持了100%的材料按时供应率和100%设备的按时运出率。

“有极少数供应商提供的极个别零部件，由于疫情影响，产能调整，到今年中期有一定供货风险。我们正和这几家供应厂商及时沟通，要求零部件按时到位。”尹志尧表示。

据悉，公司在2月下旬生产线已完全恢复。公司各方面生产经营情况都已走入正轨。在设备按计划运出方面，除武汉地区客户有些推迟，其他地区情况都按计划进行。

对于有投资者提问等离子体刻蚀设备市占率较低的问题，尹志尧解释说，和国际领先的设备公司的产品相比，中微公司产品的技术水平和综合性能，在大多数工艺过程的应用上处于同样的水平。对于一些最高端的刻蚀应用如存储器件的极高深宽比介质刻蚀和逻辑器件的大马士革刻蚀等应用上，中微的刻蚀机还有不足的地方，还需进一步技术创新和设备的升级。公司正在开发新一代的刻蚀机，以向客户提供更好刻蚀设备。

据证券时报·e公司记者了解，公司的等离子体刻蚀设备已应用在国内外知名厂商55纳米到5纳米的众多芯片生产线上；特别是中微的电容性CCP等离子体刻蚀设备，已在国际领先的晶圆生产线核准5纳米的若干关键步骤的加工。公司的电容性等离子体介质刻蚀设备已应用于64层闪存器件的量产，正在开发新一代涵盖128层和更先进关键刻蚀应用的刻蚀设备和工艺。

此外，公司研发的用于制造深紫外光LED的MOCVD设备已在行业领先客户端验证成功。用于MiniLED生产的MOCVD设备的研发工作正在有序进行中。

面对最近三年公司营收取得高速增长，尹志尧仍保持着理性、客观地认识；他在业绩说明会上指出，半导体设备产业，从来就是一个波动极大的产业，市场规模高可以一年加倍，低可以一年减半。

“我们必须未雨绸缪，扩展设备的种类和覆盖不同的市场，以减少某一设备市场的波动对公司业绩的影响。”他说。

展望未来十年，尹志尧介绍，中微公司在今后十年将采取三个维度的发展策略：第一个维度是从目前的等离子体刻蚀设备，扩展到化学薄膜设备，和刻蚀及薄膜有关的测试等关键设备。第二个维度是扩展在泛半导体设备领域的产品，从已经开发的用于制造MEMS和CIS影像感测器的刻蚀设备、制造蓝光LED的MOCVD设备，扩展到更多的微观器件加工设备，及制造深紫外LED、Mini-LED、Micro-LED等微观器件的设备产品。第三个维度是探索核心技术在环境保护、工业互联网等领域，以及在国计民生上的新的应用。

今后，公司计划继续通过有机生长，不断开发新的产品，不断提高市场占有率；同时，公司将在适当时机，通过投资、并购等外延式生长途径，扩大产品和市场覆盖，力争在未来十年内，发展成为在规模上和市场占有率上成为国际一流的半导体设备公司。

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引用自:半导体设备资讯站

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