在当前的全球半导体市场中，28nm已经产能过剩，7nm制程只用于智能手机和部分PC等小范围的尖端设备中，居于两者之间的14nm制程才是真正的中坚力量，承载着市场上绝大多数中高端芯片的制造。特别是在工业、汽车、物联网等行业，拥有庞大的市场空间。

14nm蕴藏着巨大的发展潜力

根据目前代工厂的情况来看，拥有14nm技术的企业包括英特尔、台积电、三星、格罗方得、联电等。中芯国际则是继它们之后，首先掌握14nm技术并实现量产的本土企业。

从市场对14nm工艺的需求上看，根据相关统计显示，在2019年上半年，整个半导体销售市场规模约为2000亿美元，其中65％芯片采用14nm制程工艺。有业内人士认为，在一段时间内，14nm会成为绝大多数中高端芯片的主要制程。这也说明，该节点仍然是当前最具市场价值的制程工艺之一。

从每个代工企业14nm表现的情况中看，根据台积电在2019年Q4财报数据显示，其16nm及以下更先进制程工艺的收入占比最高，占晶圆总收入的56％。

其中，7nm出货量占晶圆总收入的35％，而其16nm则为仅次于7nm，占比为20％。据相关资料显示，台积电16nm跟7nm工艺一样是高性能节点，所以需求一直很高，包括12nm工艺在内共有4种改进版，联发科的Helio、NVIDIA的Pascal、Turing显卡都是使用的这一代工艺。

 三星14nm FinFET先于台积电推出，因此也抢下了当年苹果、高通的订单。经过几年的发展，三星的14nm工艺也衍生出了多个版本，包括14nm LPE、14nm LPP、14nm LPC、14nm LPU及11nm LPP。

时至今日，三星的14nm工艺技术仍然活跃在市场当中，据三星和百度的公告显示，百度昆仑人工智能处理器将以三星的14nm为基础，在2020年初打造云端服务器处理器。

在14nm节点上，英特尔也曾推出了几个不同的版本，包括2014年推出的用于移动处理器的14nm Broadwell、2015年推出了其第二代14nm产品Skylake、第三代14nm产品KabyLake、2017年英特尔又推出了第四代14nm产品Coffee Lake、而后又推出第五代14nm产品Coffee Lake－R。

英特尔的14nm技术伴随着五代酷睿处理器成长到了十代酷睿，至今也没有淡出市场，甚至还有消息显示，英特尔的14nm产能已供不应求。为了解决这个问题，今年3月，英特尔宣布，第十代酷睿将增加新的产地，这将为英特尔解决很大一部分14nm产能问题。

 此外，格罗方德将无限期暂停7nm LP工艺的开发，以便将资源转移到更加专业的14nm和12nm FinFET节点的持续开发上。据悉，格芯14LPP主要用于制造计算、互联网、移动、服务器市场的低功耗SoC等领域。

同样停止了7nm研发的还有联电，其14nm FinFET工艺在2017年实现量产，主要针对的是高性能和低功耗需求的应用领域，如：用于人工智能的CPU或GPU、高端应用处理器、手机基频、FPGA ／ CPLA、Cable Modem／ WLAN ／ WiFi、高端消费性电子类应用以及汽车应用中的极高频雷达／先进驾驶辅助系统（ADAS）和信息娱乐处理器。但据报道称，联电虽然已经推出14nm制程，但由于良率迟迟无法突破，其营收占比一直都在个位数以下。

国产14nm FinFET技术已进入量产

据了解，目前中芯国际在先进制程研发方面取得重要性的突破，第一代14nmFinFET技术已进入量产，该技术在去年第四季度为中芯贡献了约1％的晶圆收入，预计在2020年将扩大产能，而第二代FinFET技术平台也将持续客户导入。

也就是说，中芯国际目前已具备量产14nm FinFET芯片的技术，国产14nm制程工艺的芯片将不再需要寻求其它代工厂。

在成熟制程方面，客户需求依然强劲。公司持续拓展成熟工艺和特色工艺的产品组合和应用范围，集中力量，布局摄像头、电源管理、特殊记忆体、指纹识别、蓝牙等产品技术平台，保持各细分领域的优势。

在先进制程研发方面也取得了突破性进展。第一代14nmFinFET技术已进入量产，在2019年四季度贡献约1％的晶圆收入，预计在2020年稳健上量。

资料显示，中芯国际是世界领先的“集成电路芯片”代工企业之一，是目前中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户或第三者的集成电路设计为客户生产集成电路芯片，业务上与台积电、联发科等半导体企业相同。

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引用自:康尔信电力系统

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