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器件选型是硬件工程师的基本工作，本文主要从电感的工艺和应用出发，介绍电感如何选型。
电感，和电容、电阻一起，是电子学三大基本无源器件；电感的功能就是以磁场能的形式储存电能量。 以圆柱型线圈为例，简单介绍下电感的基本原理 
如上图所示，当恒定电流流过线圈时，根据右手螺旋定则，会形成一个图示方向的静磁场。而电感中流过交变电流，产生的磁场就是交变磁场，变化的磁场产生电场，线圈上就有感应电动势，产生感应电流： *电流变大时，磁场变强，磁场变化的方向与原磁场方向相同，根据左手螺旋定则，产生的感应电流与原电流方向相反，电感电流减小。 *电流变小时，磁场变弱，磁场变化的方向与原磁场方向相反，根据左手螺旋定则，产生的感应电流与原电流方向相同，电感电流变大。
以上就是楞次定律，最终效果就是电感会阻碍流过的电流产生变化，就是电感对交变电流呈高阻抗。同样的电感，电流变化率越高，产生的感应电流越大，那么电感呈现的阻抗就越高；如果同样的电流变化率，不同的电感，如果产生的感应电流越大，那么电感呈现的阻抗就越高。所以，电感的阻抗于两个因素有关：一是频率；二是电感的固有属性，也就电感的值，也称为电感。根据理论推导，圆柱形线圈的电感公式如下： 
以看出电感的大小与线圈的大小及内芯的材料有关。实际电感的特性不仅仅有电感的作用，还有其他因素如： *绕制线圈的导线不是理想导体，存在一定的电阻 *电感的磁芯存在一定的热损耗 *电感内部的导体之间存在着分布电容 因此，需要用一个较为复杂的模型来表示实际电感，常用的等效模型如下： 
等效模型形式可能不同，但要能体现损耗和分布电容。根据等效模型，可以定义实际电感的两个重要参数。
自谐振频率(Self-Resonance Frequency) 由于Cp的存在，与L一起构成了一个谐振电路，其谐振频率便是电感的自谐振频率。在自谐振频率前，电感的阻抗随着频率增加而变大；在自谐振频率后，电感的阻抗随着频率增加而变小，就呈现容性。 品质因素(Quality Factor) 
也就是电感的Q值，电感储存功率与损耗功率的比，Q值越高，电感的损耗越低，和电感的直流阻抗直接相关的参数。自谐振频率和Q值是高频电感的关键参数
二、电感的工艺结构 电感的工艺大致可以分为3种： 2.1 绕线电感(Wire Wound Type)顾名思义就是把铜线绕在一个磁芯上形成一个线圈，绕线的方式有两种： 圆柱形绕法(Round Wound) 圆柱形绕法很常见，应用也很广，例如： 
平面形绕法(Flat Wound) 平面形绕法也很常见，大家一定见过一掰就断的蚊香 
平面形绕法优点很明显，就是减小了器件的高度。由前文的公式可知，磁芯的磁导率越大，电感值越大，磁芯可以是 *磁性材料：例如空气芯、陶瓷芯，貌似就不能叫磁芯了；这样电感值较小，但是基本不存在饱和电流 *铁磁性材料：例如铁氧体、波莫合金等等；合金磁导率比铁氧体大；铁磁性材料存在磁饱和现象，有饱和电流 绕线电感可提供大电流、高感值；磁芯磁导率越大，同样的感值，绕线就少，绕线少就能降低直流电阻；同样的尺寸，绕线少可以绕粗，提高电流。 另外，电源设计中，经常遇到电感啸叫的问题，本质就是磁场的变化引起了导体，也就是线圈的振动，振动的频率刚好在音频范围内，人耳就可以听见，合金一体成型电感，比较牢固，可以减少振动。
2.2 多层片状电感(Multilayer Type)多层片状电感的制作工艺：将铁氧体或陶瓷浆料干燥成型，交替印刷导电浆料，最后叠层、烧结成一体化结构(Monolithic)。 
引自The Wonders of Electromagnetism 多层片状电感的比绕线电感尺寸小，标准化封装，适合自动化高密度贴装；一体化结构，可靠性高，耐热性好。
2.3 薄膜电感(Thin Film Type)薄膜电感采用的是类似于IC制作的工艺，在基底上镀一层导体膜，然后采用光刻工艺形成线圈，最后增加介质层、绝缘层、电极层，封装成型。 薄膜器件的制作工艺，如下图所示 
光刻工艺的精度很高，制作出来的线条更窄、边缘更清晰。因此，薄膜电感具有
*更小的尺寸，008004封装
*更小的Value Step，0.1nH
*更小的容差，0.05nH
*更好的频率稳定性
三、电感的应用及选型 电感，从工艺技术上，领先的基本上是三大日系厂商：TDK、Murata、Taiyo Yuden。这三家的产品线完整，基本上可以满足大多数需求。
三家都有相应的选型软件，有电感、电容等所有系列的产品及相关参数曲线。 *SEAT 2013 - TDK
*Simsurfing - Murata
*Taiyo Yuden Components Selection Guide & Data Library 个人感觉TDK和Murata更领先一点，从官网的质量看出来的，像Coilcraft的官网就low一点，毕竟网站也是需要投资的。
在电路设计中，电感主要有三大类应用： *功率电感：主要用于电压转换，常用的DCDC电路都要使用功率电感 *去耦电感：主要用于滤除电源线或信号线上的噪声，EMC工程师应该熟悉 *高频电感：主要用于射频电路，实现偏置、匹配、滤波等电路
3.1 功率电感功率电感通常用于DCDC电路中，通过积累并释放能量来保持连续的电流。功率电感大都是绕线电感，可以提高大电流、高电感； 
图出自Murata Chip Inductor Catalog 多层片状功率电感也越来越多，通常电感值和电流都较低，优点是成本较低、体积超小，在手机等空间限制较大的产品中有较多应用。 
图出自Murata Chip Inductor Catalog 功率电感需要根据所选的DCDC芯片来选型。通常，DCDC芯片的规格书上都有推荐的电感值，以及相关参数的计算，这里不再赘述。从电感本身的角度来说明如何选型。 
上图截图至TY-COMPAS 电感值 通常应使用DCDC芯片规格书推荐的电感值；电感值越大，纹波越小，但尺寸会变大；通常提高开关频率，可以使用小电感，但开关频率提高会增加系统损耗，降低效率；
额定电流 功率电感一般有两个额定电流，即温升电流和饱和电流； 当电感有电流通过的时候，由于损耗的存在，电感发热而产生温升，电流越大，温升越大；在额定的温度范围内，允许的最大电流即为温升电流。 增加磁芯的磁导率，可以提高电感值，通常使用铁磁性材料做磁芯。铁磁性材料存在磁饱和现象，即当磁场强度超过一定值时，磁感应强度不在增加，即磁导率下降了，也就是电感下降了。在额定电感值范围内，允许的最大电流即为饱和电流。 
磁滞回线：磁性材料-------铁氧磁体,比重计，多孔性材料密度仪，液体密度计，固体颗粒体积测试仪，磁性材料密度仪。 通常对DCDC电路设计，要计算峰值（PEAK）电流和均方根（RMS）电流，通常规格书中会给出计算公式。 温升电流是对电感热效应的评估，根据焦耳定律，热效应需要考虑一段时间内的电流对时间的积分；选择电感时，设计RMS电流不能超过电感温升电流。为了保证在设计范围内电感值稳定，设计峰值电流不能超过电感的饱和电流。为了提高可靠性，降额设计是必须的，通常建议工作值应降额到不高于额定值的80%。当然降额幅度过大会大幅提高成本，需要综合考虑。
直流电阻 电感的直流电阻会产生热损耗，导致温升，降低DCDC效率；因此，当对效率敏感时，应选择直流阻抗低的电感，例如15毫欧。还有就是根据产品的应用温度要求、是否需要满足RoHS、汽车级Q200等标准的要求、还有PCB结构限制。大电流的应用，电感的漏磁就会相当可观，会对周围电路，例如CPU等造成影响。我之前就遇到过X86的CORE电的电感漏磁造成CPU无法启动的现象。因此，大电流应用，应选择屏蔽性能好的电感并且Layout时注意避开关键信号。
3.2 去耦电感 去耦电感也叫Choke，教科书上通常翻译成扼流圈。去耦电感的作用是滤除线路上的干扰，属于EMC器件，EMC工程师主要用来解决产品的辐射发射(RE)和传导发射(CE)的测试问题。去耦电感，通常结构比较简单，大都是铜丝直接绕在铁氧体环上。个人觉得可以分为差模电感和共模电感。这里不再赘述共模和差模的概念。差模电感差模电感就是普通的绕线电感，用于滤除一些差模干扰，主要就是与电容一起构成LC滤波器，减小电源噪声。
对于220V市电，差模干扰就是L相到N相之间的干扰；对POE来说，就是POE+和POE-之间的干扰；对于主板上的低压直流电源，其实就是电源噪声。 *差模电感选型需要注意一下几点 *直流电阻、额定电压和电流，要满足工作要求 *结构尺寸满足产品要求 *通过测试确定噪声的频段，根据电感的阻抗曲线选择电感 *设计LC滤波器，可以做简单的计算和仿真
磁珠(Ferrite Bead)，也常用来滤除主板上的低压直流电源的噪声，但磁珠与去耦电感有区别的。 *磁珠是铁氧体材料烧制而成，高频时铁氧体的磁损耗(等效电阻)变得很大，高频噪声被转化成热能耗散了 *去耦电感是线圈和磁芯组成，主要是线圈电感起作用 *去耦电感可以绕制成较高感值，滤除低频噪声 磁珠等效电路模型 
共模电感 共模电感就是在同一个铁氧体环上绕制两个匝数相同、绕向相反的线圈。 
如上图所示的共模电感： *当有共模成分流过共模电感时，根据右手定则，会在两个线圈形成方向相同的磁场，相互加强，相当于对共模信号存在较高的感抗；
*当有差模成分流过共模电感时，根据右手定则，会在两个线圈形成方向相反的磁场，相互抵消，相当于对差模信号存在较低的感抗。 换一个方式理解：当V+上流过一个频率的共模干扰，形成的交变磁场，会在另一个线圈上形成一个感应电流，根据左手定则，感应电流的方向与V-上共模干扰的方向相反，就抵消了一部分，减小了共模干扰。
共模电感主要用于双线或者差分系统，如220V市电、CAN总线、USB信号、HDMI信号等等。用于滤除共模干扰，同时有用的差分信号衰减较小。 共模电感选型需要注意一下几点： *直流阻抗要低，不能对电压或有用信号产生较大影响；
*用于电源线的话，要考虑额定电压和电流，满足工作要求；
*通过测试确定共模干扰的频段，在该频段内共模阻抗应该较高；
*差模阻抗要小，不能对差分信号的质量产生较大影响；
*考虑封装尺寸，做兼容性设计。例如用于USB信号的共模电感，选择封装可以与两个0402的电阻做兼容，不需要共模电感时，可以直接焊0402电阻，降低成本。下图是某共模电感的共模阻抗和差模阻抗。 
如果共模干扰频率在10MHz左右，滤波效果很好，但如果是100kHz，可能就没什么效果。如果差分信号速率较高，100M以上，可能就会影响信号质量。
3.3 高频电感高频电感主要应用于手机、无线路由器等产品的射频电路中，从100MHz到6GHz都有应用。*高频电感在射频电路中主要有以下几种作用
*匹配(Matching)：与电容一起组成匹配网络，消除器件与传输线之间的阻抗失配，减小反射和损耗
*滤波(Filter)：与电容一起组成LC滤波器，滤出一些不想要的频率成分，防止干扰器件工作
*隔离交流(Choke)：在PA等有源射频电路中，将射频信号与直流偏置和直流电源隔离
*谐振(Resonance)：与电容一起构成LC振荡电路，作为VCO的振荡源
*巴仑(Balun)：即平衡不平衡转换，与电容一起构成LC巴仑，实现单端射频信号与差分信号之间的转换 之前介绍的三种结构，都可以用来制作高频电感，下面介绍下他们的特点： 多层型多层型通过烧结，形成一个整体结构，或叫独石型(Monolithic) 
图出自Murata Chip Inductor Catalog 多层片状电感的，相比于其他两种就是Q值最低，最大的优势就是成本低，性价比高，适合于大多数没有特殊要求的应用。TDK和Taiyo Yuden的高频电感都只有多层型，没有绕线型和薄膜型。TDK的MLK系列、Murata的LQG系列、Taiyo Yuden的HK系列，这三个系列的产品基本一样，最便宜，性价比高。当然随着工艺技术的提升，现在也有高Q值系列的多层片状电感，例如TDK的MHQ系列、太阳诱电的HKQ系列。TDK的多层电感做的更好更全，还有一个MLG系列，有0402封装，感值可以做0.3nH，Value Step 0.1nH，容差0.1nH，接近薄膜电感的性能，价格还便宜。
绕线型 现在的工艺水平已经越来越高，绕线电感也可以做到0402封装。 
图出自Murata Chip Inductor Catalog 绕线型工艺，其导线可以做到比多层和薄膜结构粗，因此可以获得极低的直流电阻。也意味着极高的Q值，同时可以支持较大的电流。将无磁性的陶瓷芯换成铁氧体磁芯，可以得到较高的感值，可以应用与中频。Murata的LQW系列可以做到03015封装，最小感值1.1nH；Coilcraft的0201DS系列，可以做到0201封装，号称世界上最小的绕线电感。
薄膜型 采用光刻工艺，工艺精度极高，因此电感值可以做到很小，尺寸也可以做到很小，精度高，感值稳定，Q值较高。 
图出自Murata Chip Inductor Catalog Murata的LQP系列，可以做到01005封装，高精度产品的容差可以做到0.05nH，最小感值可以到0.1nH，这三个参数值可以说是当前电感的极限了。其他，像Abracon的ATFC-0201HQ系列也可以做到最小0.1nH。Murata有三种工艺的高频电感，选择了同感值(1.5nH)、同封装、同容差的电感对比。 
可以看出绕线型的Q值明显高于其他两种，而薄膜型的电感值的频率稳定性高于其他两种。当然，多层型的成本明显低于其他两种。 选择高频电感时，除了需要确定电感值、额定电流、工作温度、封装尺寸外，还要关注自谐振频率、Q值、电感值容差、电感值频率稳定性。 电感值通常需要根据仿真、实际调试或者参考设计来确定。大多数情况，多层片状高频电感已能满足要求，一些特殊场合可能需要关注： *电感值较大，自谐振频率较低，需要注意工作频率应远低于自谐振频率 *大功率射频设备，PA偏置电流较大，需要选择绕线型以满足电流要求；同时大功率设备温升较高，需要考虑工作温度
*对于一些宽带设备，需要电感值在带宽内稳定，那么应选择薄膜电感 *对于高精度的VCO电路中，作为LC谐振源，只有薄膜电感能提高0.05nH的容差
*像手机、穿戴式设备，尺寸可能是最关键的因素，薄膜电感可能是比较好的选择 有一些高频电感具有方向性，贴片安装的方向对电感值有一定影响，如下图所示：
引自Why is there a direction mark on inductors? 可以看出，标记点朝侧面，感值变化较大，所以贴片时应注意让电感上的标记点朝上。另外，Layout时，应注意两个电感不能紧邻着放置，至少距离20mil以上。原因就是磁场会相互影响，从而影响感值，参考前文共模电感示意图。 引用自:ittbank *免责声明：本文引用自ittbank。文章内容系作者个人观点，转载仅为了传达不同观点交流与提升半导体行业认知，不代表对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系。
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